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　　芯翼信息完成近5亿元B轮融资

　　本报讯 （记者 杨珍莹）9月14日，芯翼信息科技（上海）有限公司宣布，公司已完成近5亿元B轮融资，本轮融资主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。

　　芯翼信息为浦东物联网智能终端系统“中国芯”企业。2018年，公司推出了NB-IoT系统SoC芯片XY1100，是全球首颗片内集成CMOS PA的NB-IoT芯片。2019年，该款芯片通过了三大运营商的入网入库测试；2020年下半年通过了智能气表、智能水表行业头部客户严苛的认证测试，在同类的初创企业中率先实现千万级大规模出货。

　　目前XY1100芯片已被广泛用于智能表计（燃气表、水表等）、智能烟感、资产追踪、智能换电、共享电单车管理、智能家居等物联网应用场景。此外，公司自主研发的下一代NB-IoT系统SoC芯片XY2100已经研发成功，预计将在不久后推向市场。

　　文章来源：浦东时报 编辑：刘伟

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