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当地时间周一（27日），美国商务部公布了《芯片与科学法案》框架下半导体企业获得美方补助的具体申请手续，要求其提交在美所设工厂的核心财务信息及工厂收益预期等“机密内容”，引发企业担忧。

韩国《金融新闻》28日称，美方此举实际构成“经营干涉”，也令韩国主要半导体企业陷入两难境地。台湾《经济日报》28日更直言，台湾半导体产业沦为美国博弈的棋子或筹码。韩国有专家认为，今后美国政府与个别投资企业之间的激烈协商和阵痛或将不可避免。

《华尔街日报》报道截图

美国总统拜登去年8月签署《芯片与科学法》，拟以直接资助、联邦贷款和贷款担保的形式在5年内发放逾520亿美元，扶植本土半导体制造。据悉，计划在美国设立尖端芯片工厂的企业可以从本周五（3月31日）开始申请这些资金，设立成熟制程厂的申请流程则是于6月26日开放。

《华尔街日报》3月27日报道称，美国商务部当天公布相关规定，要求半导体企业在申请建厂资金补助时，须向该部提交新厂的财务报表，“用于评估项目的可行性、财务结构、经济回报和风险，以及评估和确定潜在补助的金额、类型和条款”。该部同时提供了包括如何创建财务模型以建立新设施运营预测的指南，以及一个基于Excel的工具，用于企业预申报。

报道指出，美国商务部给出的指导文件要求相当细化。例如，财报中必须包含新厂的预估收入、成本与其他财务指标，商务部给出模型还要求输入工厂在不同晶圆的生产能力、开工率、无缺陷合格产品比率、高峰期每月预计销售的晶圆数量、量产第一年的预期每单位售价，以及未来各年度的晶圆价格变动情况等。

此外，美国商务部还要求企业申报用于生产半导体的材料、消耗品、化学品和工厂运营所需的人工费、公共事业费、研发费等。值得注意的是，如果新厂的收入和获利“远高于预测”，该法案要求企业必须回馈一部分获利。

“连半导体销售价格都要公开？美国的做法也太过分，韩国企业不知所措”，韩国《金融新闻》28日称，半导体业界对此的立场是，收益率、开工率等是体现企业制造竞争力的主要指标，属于“核心营业机密”。根据一枚晶圆中合格产品的比率是多少，可以推算产品单价、技术力等；如果这种内容泄露给英特尔等美国企业或竞争公司，三星电子和SK海力士将“遭受致命的打击”，因此正在深思熟虑。

《首尔经济》28日报道也称，三星电子等韩国主要半导体企业正因补助金申请问题“进退两难”。路透社本月16日曾引述两名知情人士称，三星电子正在美国得克萨斯州兴建的新厂，有可能耗资超过250亿美元，这比原本计划的170亿美元高出不少。知情人士称，成本增加主要是因通膨推升建设成本，占了增加总成本的80%。此外，SK海力士也计划在美国新设尖端半导体封装工厂。

韩国《金融新闻》报道截图

有韩国半导体业界的相关人士解释说，美国此举是要“仔细观察半导体工程的水平”，“今后与美国政府的协商变得更加重要”。对此，专家们认为，今后美国政府与个别投资企业之间的激烈协商和阵痛将不可避免。

韩媒提到，美国政府如此“露骨”地就公开半导体信息进行施压已经不是头一遭了。2021年的全球“芯片荒”期间，美国政府也曾以提高“供应链透明度”为由，要求台积电、三星电子等提交代工库存量、订单现状、销售明细等14项机密信息。

《金融新闻》还分析，即使美国商务部愿意就此进行协商，韩国企业的苦恼也将持续下去。由于尚且无法预测每个企业所获得的具体补助金额，又考虑到必须共享超额利润、工会负担，以及美国对中国半导体的投资限制等，韩国半导体企业获得美国财政补贴后到底能否获益还是未知数。

面临类似困境的也包括台积电。去年年底，台积电宣布将其美国亚利桑那州新厂的投资金额加码至400亿美元，较原先规划多了两倍以上。

“对台企来说，若能按产业运作逻辑，在考量生产成本、市场吸引力、科技支持程度等因素下，自主决定至海外某地设厂，本来就是发展必经之路……但如果是在国际关系、政治的干扰、限制下所作的决策，则形成被扭曲的全球化布局，可能使相关企业的竞争力大幅受损。”台湾《经济日报》28日社论如此写道。

台《经济日报》认为，当美国要求半导体甚至其他高科技供应链迁往美国设厂时，有部分台供应链企业“自愿”配合前往设厂，接受成本高昂的生产条件。然而，当台企赴美设厂后，当地政府却可能祭出更多配套要求，进一步影响业者在该地生产的营运效率。

“集中台湾有限的资源，选定特定产业投入发展，借此追求台湾的经济与产业成长……但如今这样的思维逻辑对台湾产业是好事吗？”该报进一步指出，当美国通过各种方式压制中国大陆半导体产业发展时，台企市场与客户选择受限，生产地点也受限，甚至零组件、原料来源、合作对象也将受牵制。如今的事实是，台半导体产业早已沦为美国博弈的棋子或筹码，作为牵制对手的利器，也可能在特定时刻沦为弃子。

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